| 加工定制：是 | 品牌：kbe | 型号：013 |
| 机械刚性：柔性 | 层数：多层 | 基材：铜 |
| 货号：435 | 绝缘材料：有机树脂 | 绝缘层厚度：薄型板 |
| 阻燃特性：VO板 | 加工工艺：压延箔 | 增强材料：玻纤布基 |
| 绝缘树脂：聚酰亚胺树脂(PI) | 产品性质：热销 | 营销方式：厂家直销 |
| 营销价格：优惠 | 是否跨境货源：否 |
PCB线路板_FPC软性线路板_软性电路板
软性线路板简介
早期软性印刷电路板 (以下简称软板) 主要应用在小型或薄形电子机构及硬板间的连接等领域。1970 年代末期则逐渐应用在计算机、照相机、印表机、汽车音响及硬碟机等电子资讯产品。 目前日本软板应用市场仍以消费性电子产品为主，而美国则由以往的军事用途逐渐转成消费性民生用途。
软板的功能可区分为四种，分别为引线路 (Lead Line)、印刷电路 (Printed Circuit)、连接器 (Connector) 以及多功能整合系统 (Integration of Function)，用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围。
特性：
具高度曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状。
耐高低温，耐燃。
可折叠而不影响讯号传递功能，可防止静电干扰。
化学变化稳定，安定性、可信赖度高。
利於相关产品之设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品之使用寿命。
使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，成本降低。
FPC特点
1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
FPC生产流程
1. FPC生产流程:
1.1 双面板制程:
开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货。
下面是我公司生产能力表
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